Diamond Powder policristallino sintetico

polvere di diamante policristallina sintetica

Il nostro diamante policristallino è prodotto dalla detonazione con l'esplosivo dell'alta energia, il calore dell'esplosivo ad alto potenziale e l'alta pressione d'esplosione cambiano la grafite in poli diamante e la sua struttura è simile al diamante naturale di carbonado. Poiché il tempo della sintesi è molto breve, ci sono alcuni difetti di grata dentro il cristallo, quasi tutta la particella del diamante sono composti integrando la micro dimensione delle cristalliti di di meno che 20nm insieme through dividendo la faccia del cristallo. Nell'elaborazione del materiale speciale, il poli diamante non graffierà la superficie del pezzo in lavorazione, perché la sua resistenza alla compressione e la forza d'impatto sono lontano sotto i prodotti comuni del diamante. Sotto determinata pressione, il grano microcrystal di poli superficie della particella del diamante continuamente pelerà e formerà la nuova avanguardia. Queste caratteristiche forniscono le soluzioni per la molatura e la lucidatura degli alcuni materiali speciali di durezza alta rapidamente. Gli esperimenti indicano che il tasso di rimozione di poli diamante è 2~ diamante 4 volte più superiore comune e senza graffi. Sulla base degli anni di esperienza matura in polvere di diamante monocristallina, abbiamo risolto con successo le emissioni d'elaborazione tecniche del diamante policristallino, come schiacciare, rimodellando, purificandoci, classificanti ecc… Forniamo la polvere di diamante policristallina in serie coerente con i requisiti standard della serie di FDP di polvere di diamante monocristallina.

Caratteristiche di prodotto:

★ intorno a forma della particella, a nessun forme irregolari come le matite o ai fiocchi.

Il ★ Oversizes completamente ha rimosso.

Stretto PSD del ★.

La purezza di superficie del ★ può raggiungere il livello di PPM.

Disperdibilità eccezionale del ★.

Dimensioni disponibili

Nota: I requisiti speciali possono essere su misura.

Campo di applicazione:

Avvolgimento e lucidatura dei wafer a semiconduttore come sic e dei wafer dello zaffiro.

Lucidatura di superficie della ceramica varia.

Trattamento di superficie dei metalli quale la lega di alluminio ed inossidabile.